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屡被制裁,俄尖端武器却为何没有“芯片危机”
2020-06-03 15:57 来源: 未知
近日,美国再次升级了对我们的芯片围堵,为中国制造装上“中国芯”又一次成为人们的企盼。尽快补齐芯片短板的同时,冷静、科学应对也很重要。这方面,俄罗斯在尖端武器装备研发上的一些做法或许可以提供一些参考——
芯片有军用和民用之分。现代武器装备早在上世纪90年代就广泛采用了各种芯片。特别是随着信息化战争的发展,武器系统中电子设备的比重迅速增加,对高端芯片的需求也迅速增加。
 
但从乌克兰危机至今,俄罗斯经受了西方一轮又一轮的制裁,却仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器,如第五代隐身战机苏-57、第四代防空导弹系统S-400等。
 
那么,没有高端芯片对武器先进性影响究竟多大?俄采取了哪些措施弥补没有高端芯片带来的缺陷呢?对此,科技日报记者采访了航天科工二院的导弹专家郭衍莹。
 
美国第五代隐身战斗机F-35,具备较强的隐身设计、先进的电子系统以及超音速巡航能力,据称,其“浑身上下都装满了芯片”。
 
很多人关心,武器装备采用高端芯片后真得能提高其先进性吗?
 
郭衍莹科普道,“以雷达为例,过去雷达的各项功能是依靠电子电路,即硬件来完成的,现在则是靠对目标信号进行运算,即软件来完成的。譬如一部采用先进的脉冲多普勒体制的雷达,对目标回波信号进行运算,就可得出目标的速度、距离等参数,然后决定最佳火控方案,输出指令将目标击落。”
 
“这些运算其实是大量的重复乘法运算和迭加。而新型DSP芯片和FPGA芯片最善于进行这种运算。采用这些高端芯片后,武器装备最明显和最直观的好处是体积变小、重量减轻,使武器更轻巧、灵活。如脉冲多普勒雷达,要完成测速、测距功能,只需几片芯片,而不是好几个机柜。有人做过估算,如果S-300中的信号处理机柜改用DSP或FPGA芯片,机柜的数目至少可减少三分之一甚至一半。” 郭衍莹说。
 
毫无疑问,这对某些武器装备,尤其是飞机、导弹和卫星上的电子设备极其重要,甚至是武器能否成功研发的关键。
 
“采用高端芯片后,运行速度也会大大提高,从而使武器性能指标大幅度提高。”他指出,“目前一些先进雷达在不到0.1秒的时间里整机就要完成一次运算和作战控制,因此用DSP或FPGA芯片再简便不过了。目前,雷达中常用的软件平台就是FPGA+DSP结构。FPGA主要对高速数据进行预处理,降低数据的速率,然后将数据送给DSP,去实现复杂的算法。DSP和FPGA芯片的技术水平,首推美国。”
 
对此,郭衍莹专门指出,“在军用芯片方面,美国商业部曾对一些专用芯片点了名,如DSP芯片、FPGA芯片等,但尚未正式实施制裁。不过,中美贸易摩擦并未得到实质性解决,可以预计未来美国对我们新的制裁将更着重于专用芯片,尤其是军用高端芯片,因为美国认为他的产品更具有垄断性,制裁会更易于见效。”
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